MEMS、麥克風(fēng)和手機(jī)等封裝組件中都需要進(jìn)行聲場和聲固耦合的分析，Abaqus擁有強(qiáng)大的聲場和聲固耦合分析功能，對結(jié)構(gòu)采用固體單元，對空氣采用聲場單元進(jìn)行聲固耦合的分析。

結(jié)構(gòu)可靠性仿真
電磁場仿真分析
多學(xué)科協(xié)同仿真優(yōu)化

高科技

4、聲學(xué)仿真分析

5、電磁仿真分析

EMC仿真
SAR仿真分析
高強(qiáng)場MRI仿真
芯片封裝電磁仿真
內(nèi)存通道的建模與仿真

3、熱應(yīng)力以及電子

封裝仿真分析

6、多物理場聯(lián)合仿真

1、靜態(tài)、準(zhǔn)靜態(tài)分析

高科技電子行業(yè)是有限元分析應(yīng)用的一個重要領(lǐng)域。隨著全球電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計愈來愈精細(xì)、復(fù)雜；市場競爭要求電子產(chǎn)品在性能指標(biāo)大幅度提高的同時，還要日趨小型化。

電子產(chǎn)品跌落、新型電子材料的研發(fā)和制造、音頻設(shè)備聲場特性的設(shè)計和評估、電子產(chǎn)品的熱力仿真、芯片封裝的熱分析等的力學(xué)仿真是電子領(lǐng)域中很深入、復(fù)雜并極具挑戰(zhàn)性的課題，需要多門許可的理論和方法的綜合應(yīng)用。

針對高科技領(lǐng)域關(guān)注的各種線性，非線性，熱力耦合，濕熱耦合，跌落、開裂等力學(xué)問題，以及電磁、熱分析等問題達(dá)索SIMULIA有針對性提供了相應(yīng)的有限元分析解決方案。SIMULIA產(chǎn)品的分析能力已經(jīng)被全球各大電子生產(chǎn)和設(shè)計單位所檢驗并得到了廣泛的認(rèn)可。

鼠標(biāo)跌落分析